9um 12um 18um 35um Folha de Cobre FPC PCB de Alta Densidade
Folha de Cobre PCB 35um
,Folha de Cobre PCB 18um
,Folha de Cobre PCB 9um
9um 12um 18um 35um FPC de alta densidade
Especificações:
Espessura: 9μm35μm
Apresentações:
A superfície do produto é preta ou vermelha, tem uma rugosidade inferior.
Aplicações:
Laminado revestido de cobre flexível (FCCL), FPC de circuito fino, filme fino de cristal revestido com LED.
Características:
Alta densidade, alta resistência à dobra e bom desempenho de gravação.
Microestrutura:
Quadro 1 - Desempenho:
|
Classificação |
Unidade |
9 μm |
12 μm |
18 μm |
35 μm |
|
|
Cu Conteúdo |
% |
≥ 99.8 |
||||
|
Peso da área |
g/m2 |
80 ± 3 |
107±3 |
153 ± 5 |
283 ± 7 |
|
|
Resistência à tração |
R.T. ((23°C) |
Kg/mm2 |
≥ 28 |
|||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 18 |
||
|
Extensão |
R.T. ((23°C) |
% |
≥ 50 |
≥ 50 |
≥ 60 |
≥ 10 |
|
H.T. ((180°C) |
≥ 60 |
≥ 60 |
≥ 8.0 |
≥ 8.0 |
||
|
Resistência à corrosão |
Brilhante (Ra) |
μm |
≤ 0.43 |
|||
|
Matte ((Rz) |
≤ 2.5 |
|||||
|
Resistência ao descascamento |
R.T. ((23°C) |
Kg/cm |
≥ 0,77 |
≥ 0,8 |
≥ 0,8 |
≥ 0,8 |
|
Taxa de degradação de HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 7.0 |
||||
|
Mudança de cor ((E-1.0h/200°C) |
% |
Muito bem. |
||||
|
Soldagem flutuante a 290°C |
Seg. |
≥ 20 |
||||
|
Aparência ((Pontos e pó de cobre) |
- Não. |
Nenhum |
||||
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Furo de alfinete |
E.A. |
Zero. |
||||
|
Tolerância de tamanho |
Largura |
mm |
0~2 mm |
|||
|
Duração |
mm |
- Não. |
||||
|
Núcleo |
mm/ polegada |
Diâmetro interno 79 mm/3 polegadas |
||||
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