CCL espessura 9 micrões PCB vermelho folha de cobre
Folha de cobre de PCB de 18 microns
,9 Microns PCB vermelho Folha de cobre
,Folha de cobre de PCB de 35 microns
Folha de Cobre para PCB Vermelha de 9 Mícrons de Espessura CCL
Descrição:
As folhas de cobre eletrolítico CCL/PCB são classificadas como: Folha de cobre eletrolítico padrão (STD), Alongamento em alta temperatura da folha de cobre (HTE), folha de cobre de contorno ultrabaixo (VLP), folha de cobre flexível (FCF), inversão da folha de cobre (RTF). As espessuras comuns das folhas de cobre ED são 9 mícrons e 12 mícrons, 18 mícrons, 35 mícrons, etc. A largura máxima da folha de cobre ED é 1370 mm (53,93 polegadas). Também podemos fazer processos especiais de acordo com os requisitos do cliente.
Característica
. Desempenho anti-oxidação em alta temperatura.
. Desempenho de alongamento em alta temperatura.
. Produção ecologicamente correta.
Especificação:
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Classificação |
Unidade |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
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Conteúdo de Cu |
% |
≥99.8 |
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Peso da Área |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Resistência à Tração |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Alongamento |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Rugosidade |
Brilhante(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Fosco(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Resistência à Descasca |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Taxa de degradação de HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
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Mudança de cor(E-1.0hr/190℃) |
% |
Bom |
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Solda Flutuante 290℃ |
Seg. |
≥20 |
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Furo de alfinete |
EA |
Zero |
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Preperg |
---- |
FR-4 |
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105um Single Shiny Heavy ED PCB Folha de cobre
105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
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Largura 1295 mm ED Folha de cobre puro electrodepositado
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
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9um 12um 18um 35um Folha de Cobre FPC PCB de Alta Densidade
9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high bending resistance and good etching performance. Microstructure: Table1- Performance: Classification Unit 9μm 12μm 18μm 35μm Cu Content % ≥99.8 Area Weigth g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7
A nossa missão é oferecer "High Quality" & "Good Service" & "Fast Delivery" para ajudar os nossos clientes a obter mais lucros.
