Folha de Cobre para PCB C11000
Detalhes do produto
Folha de Cobre para PCB C11000
,Folha de Cobre PCB Puro
,Folha de Cobre Fina C11000
Descrição do produto
Folha de Cobre para PCB C11000
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
Introdução do material: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP é um cobre contendo oxigênio refinado eletroliticamente. Possui boa condutividade elétrica, mas, em comparação com outros cobres de alta condutividade, devido ao alto teor residual de oxigênio da liga, não é adequado para processamento (recozimento, soldagem, etc.) e uso em altas temperaturas (temperatura superior a 370 ° C) em gás redutor. Porque é propenso à fragilização por hidrogênio quando o material é aquecido a 600 ° C ou superior, o oxigênio dentro do material formará vapor de água com o hidrogênio no ar, causando a estrutura interna do material a ser frágil e cremada, então a fragilização por hidrogênio ocorre.
Características do material:
1. Teor de cobre Cu é maior que 99,9%, teor de oxigênio 5-40 PPM
2. Em comparação com o cobre livre de oxigênio C10200 OFC, o custo de processamento é menor.
3. Não adequado para uso em temperaturas acima de 370 ° C, propenso à fragilização por hidrogênio
4. Amplamente utilizado em peças eletrônicas de componentes elétricos, produtos elétricos
Propriedades físicas
Densidade (g/cm3) | 8.9 |
Condutividade elétrica {IACS% (20℃)} | 100 |
Módulo de elasticidade (KN/mm2) | 127 |
Condutividade térmica {W/(m*K)} | 394 |
Coeficiente de expansão térmica (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17.7 |
Propriedades mecânicas
Têmpera | Resistência à tração | Alongamento A50 | Dureza |
(Rm, Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
Composição química
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
Aplicação
Peças condutoras, bobinas de permutadores, permutadores de calor
